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金属修补胶
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WEICON Casting Resin MS 1000型 液态，无填充，低粘度，纯环氧树脂
WEICON 树脂型修补剂 MS 1000型应用广泛，如电子部件的灌注。它能够与各种填充物（粉末状、纤维或织物包装）进行混合，用于制作填充材料。
该产品适用于电子行业、机械制造及其他诸多行业领域。
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实用案例
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成分 |
纯环氧树脂 |
| 特性 | 液态 |
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百分重量混合比（树脂/固化剂） |
100:20 |
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可操作时间 |
20 min |
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混合物密度 |
1.10 g/cm³ |
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混合物粘度 |
1.300 mPa`s |
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单次应用涂层最大厚度 |
10 mm |
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初始固化时间 |
24 h |
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最终固化时间 |
36 h |
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平均抗压强度（+25℃）DIN 53281-83 |
60 MPa |
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平均抗拉强度（+25℃）DIN 53281-83 |
25 MPa |
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平均抗弯强度（+25℃）DIN 53281-83 |
285 MPa |
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平均弹性模量（+25℃）DIN 53281-83 |
17.000 – 18.000 MPa |
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邵氏硬度D（+25℃）DIN 53281-83 |
65 |
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收缩率 |
0，2% |
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热变形能力 |
50°C |
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颜色 |
透明，带轻微固有色 |
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耐温性 |
-35至+120℃ |
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包装规格 |
1.0KG（10520010） |
| ISSA认证编码 |
1.0KG（75.509.36）
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| IMPA认证编码 |
1.0KG（81 29 85）
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| TDS | Technical Data Sheet |
| MSDS | EC Safety Data Sheet |
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重要提示：
所有的技术数据和建议以及规格都是基于最佳条件下通过实践得出的结果。因此我们建议，您在使用之前对产品进行亲自的测试或咨询我们的技术人员，任何非合理或其它非指定应用程序的操作后果责任由用户承担。 |
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