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硅树脂胶系列
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WEICON 硅树脂F 液体，自流平 WEICON硅树脂 F浇铸密封剂为液体，可自流平，容易被涂开，不含化学溶剂，具有乙酸酯交联的属性。能抵御风化和老化，耐高温达+180°C，弹性非常好（断裂伸长约370%），用途广泛。
硅树脂 F可专用于弹性粘合、绝缘、浸胶，甚至是工艺复合材料的密封和浇铸（最大为10mm）。它能很好地粘合钢材、铝材、玻璃、陶瓷和许多附加材料。
硅树脂 F能够用在机器和系统构建，塑料加工，能源和电气行业，展台搭建和商店装潢，以及许多附加工业应用。
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| 成分 | 1K-聚硅氧烷（乙酸酯） |
| 密度 | 1.03g/cm³ |
| 粘度 | 11.000 mPa.s |
| 稳定性/溢流（ASTM D 2202） | 液体 |
| 处理温度 | +5至+35°C |
| 固化类型 | 湿气固化 |
| 固化条件 | 温度+5至+40°C，相对湿度30%至95% |
| 表面固化时间 | 15分钟 |
| 固化速度（前24小时） | 2-3分钟 |
| 体积变化（DIN 52451） | -9% |
| 最大间隙填补 | 2mm |
| 最大间隙宽度 | --- |
| 保质期（+5至+25°C） | 9个月 |
| 邵氏A型硬度（DIN 53505/ ASTM D 2240）±5 |
23 |
| 断裂伸长率（DIN 53504/ ASTM D 412） |
370 |
| 纯粘合剂/密封剂的抗拉强度 | 1.8 N/nm² |
| 平均拉伸剪切强度（DIN 53283/ASTM D 1002） |
0.8 N/nm² |
| 撕裂强度（DIN 535154/ ASTM D 624） |
3.6 N/nm² |
| 形变极限 | --- |
| 温度抵抗能力 | -50至+180°C |
| 固体含量 | 90% |
| 特定正向电阻 | 7 x 10^(14) Ohm/cm |
| 介电强度 | 16 kV/mm |
| 导热性 | 0.3 W/m.K |
| 可套印能力（液体打印） | 无 |
| 建筑材料类别（DIN 4102） | B2 |
| 包装规格 |
310 ml （13200310） 透明 |
| TDS | Technical Data Sheet |
| MSDS | EC Safety Data Sheet |
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所有的技术数据和建议以及规格都是基于最佳条件下通过实践得出的结果。因此我们建议，您在使用之前对产品进行亲自的测试或咨询我们的技术人员，任何非合理或其它非指定应用程序的操作后果责任由用户承担。 |
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